申辦信用卡資格

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華碩預計在MWC 2018開展期間揭曉ZenFone 5系列機種。圖擷自WinFuture網站 分享 facebook 華碩預計在MWC 2018開展期間揭曉ZenFone 5系列機種,而相關消息透露型號為ASUS_X00PD的Zenfone 5入門機種,硬體規格將分別採用18:9顯示比例的全尺寸螢幕、背面指紋辨識器,同時主相機將採用類似iPhone X的直豎排列。而處理器則預期採用Qualcomm Snapdragon 430規格,並且也支援4G LTE Cat.6規格聯網通訊能力,而作業系統則採用Android 8.0。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }

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#innity-in-post { border-bottom: 1px solid #d9d9d9 !important; width: 100%; display: block; padding-top: 15px; } */除了入門款ZenFone 5,華碩也預期推出高階款ZenFone 5系列機種,其中可能包含搭載Snapdragon 845處理器規格。同時就先前ZenFone系列機種通常涵蓋入門、中階與高階規格,預期此次推出新機也會有多種版本。此外,在華碩近期也同樣強調終端連結運算與人工智慧應用,可能也準備在ZenFone 5系列機種導入更多聰明功能。ASUS ZenFone 5 Series incoming: Here's one of the first devices (ASUS_X00PD) that's launching at #MWC2018. A unibody phone w/ Snapdragon 430 and Android 8.0. Oh, and it looks a bit like an iPhone X. More details & pics here: — Roland Quandt (@rquandt) 2018年2月2?
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